灌胶机在电子封装领域的应用

发表时间：2019-11-16 14:25:18 　来源:www.jiunaijixie.com

电子封装技术是什么?电子封装工艺技术是指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。电子封装是为电子产品提供合适环境的技术，它在一段时间内为电子产品提供可靠性。封装它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。对于很多电子产品而言，封装技术都是非常关健的一环。

灌胶机在电子封装领域的应用，主要有分灌胶机半自动封装，和灌胶机全自动封装两大类。

以前很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是新型密封质料如环氧树脂材料，流体硅胶，聚氨酯等，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。这样来说，就与外界绝对隔离了。其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。

电子封装最开始是全部由人工来完成的，这也是比较原始的一种方式了。就是从人工称重，人工配胶，再到人工灌注封装。因为人工操作的不稳定性，会导致重量不准，比例不准，最终影响到封装产品的性能不达标，从而产生很多次品。而且人工操作，把环境弄得很脏，既浪费原料又没有效率，于是就发展到机器封装。

灌胶机半自动封装工艺，就是机器自动称重自动配比自动混胶，只需人工拿着注胶头，对需要灌封的产品进行一个个灌注。相对来说成本较低。

 

随着电子行业对封装技术要求越来越高，半自动灌胶机可能已经不能满足部分电子行业的封装要求，就用到了全自动灌胶机来进行电子封装。从而完成了半自动灌胶到全自动点胶模式的演变。

全自动灌胶机带有三轴机械手，传动方式：步进马达+同步带+定位滑块，可导入AUTO CAD档功能，精确化操作，具有画点，线，面，弧，圆，不规则曲线连续及三轴联动等功能，可单料盘多治具循环工作，大幅提高工作效率。因其效率大大提高，受到越来越多用户的喜爱。

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