灌胶机在电子封装领域的应用

发表时间:2019-11-16 14:25:18  来源:www.jiunaijixie.com

电子封装技术是什么?电子封装工艺技术是指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。电子封装是为电子产品提供合适环境的技术,它在一段时间内为电子产品提供可靠性。封装它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。对于很多电子产品而言,封装技术都是非常关健的一环。

灌胶机在电子封装领域的应用,主要有分灌胶机半自动封装,和灌胶机全自动封装两大类。

以前很多电子封装材料用的都是陶瓷,玻璃以及金属。但是新型密封质料如环氧树脂材料,流体硅胶,聚氨酯等,相对其他材料来说,密封性能更好,并且对于一些特殊仪器,可直接埋入泥土中利用,并且不受腐化。这样来说,就与外界绝对隔离了。其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。
灌胶机在电子封装领域的应用

电子封装最开始是全部由人工来完成的,这也是比较原始的一种方式了。就是从人工称重,人工配胶,再到人工灌注封装。因为人工操作的不稳定性,会导致重量不准,比例不准,最终影响到封装产品的性能不达标,从而产生很多次品。而且人工操作,把环境弄得很脏,既浪费原料又没有效率,于是就发展到机器封装。

灌胶机半自动封装工艺,就是机器自动称重自动配比自动混胶,只需人工拿着注胶头,对需要灌封的产品进行一个个灌注。相对来说成本较低。
半自动灌胶机用于电子封装
 

随着电子行业对封装技术要求越来越高,半自动灌胶机可能已经不能满足部分电子行业的封装要求,就用到了全自动灌胶机来进行电子封装。从而完成了半自动灌胶到全自动点胶模式的演变。

全自动灌胶机带有三轴机械手,传动方式:步进马达+同步带+定位滑块,可导入AUTO CAD档功能,精确化操作,具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续及三轴联动等功能,可单料盘多治具循环工作,大幅提高工作效率。因其效率大大提高,受到越来越多用户的喜爱。
全自动灌胶机用于电子封装

东莞久耐机械定制生产各类灌胶机,根据客户工艺需求可制成半自动或全自动形式,做好用的灌胶设备,是我们不变的追求。详情请询!

本文由[东莞久耐机械]提供发布,网址:https://www.jiunaijixie.com/jishu/209.html,转载请注明出处!



联系我们

    固定电话:0769-88002110

    业务咨询:13925724548(微信同号)

    联系人:张先生

    联系QQ:1669179550

    邮箱:zhang@jiunaijixie.com

更多>>

相关产品

相关资讯 更多>>

东莞市久耐机械有限公司
联系电话:13925724548(张先生)
地址:广东省东莞市长安镇厦岗社区358省道1638号A栋

Copyright 东莞市久耐机械有限公司 All Rights Reserved
粤ICP备13084341号-4


扫一扫加微信
< /div> < /div> < /div>
取消